Radijatorius ant CPU ir GPU uzdetas vienas. Prie CPU prigula graziai ir naudojama termo pasta. Prie GPU gi lieka didesnis tarpelis ir naudojama tokia kaip termo kempine, manau del to, kad siokia tokia amortizacija butu, vistik ilgas metalo gabalas per abu chipus eina, tai matyt kad nesulauzytu kurio is ju kompui deformuojantis, taip daro. Taigi klausimas: kaip galima butu patobulint ta termo kempine, kad butu geresnis silumos perdavimas ir chipai nenukentetu?