Yra ir kitu dazniau pasitaikanciu priezasciu. Daugiasluoksnese dazniausiai buna aukstadazniu takeliu ir naudojami SMD komponentai. Patogiau yra piesti taka isoriniame sluoksnyje ir tureti GND is kart po juo. Jei atvirksciai darant, tektu durt su via i antra sluoksni prie pado. Paprastai blind/buried via vengiama (del kainos), o TH via uzima daug vietos per visus sluoksnius. O dar impedance controlled lines. Net paprasta USB teisingai paisant reikia i impedansus paziuret. Lengivau paleidinet/debugint tokias plokste kada signalai isoriniuose sluoksniuose. Kai kurie gamintojai, megstantys slepti dizainus palieka isorinius sluoksnius beveik be takeliu. Dar yra temperaturos klausimas. Pasitaiko vienas kitas kaistantis takelis. Kuriam lengviau isorej gyvent. O GND siluma issklaidyt viduj lengviau, nes jis ir taip didelis ir platus. O ekranas tarp TOP ir BOTTOM labiau specifinis - retai pasitaikantis atvejis. Ir dazniau issprendziamas su 2 sluoksniu PCB. Beje dabar tos 4 sluoksniu PCB taip atpige, kad kai kurie sako geriau darom 4 sluoksniu ir negaistam laiko su 2 sluoksniu piesimu. Bet tik kai kurie. > Kad veiktu kaip ekranas tarp apatinio ir virsutinio sluoksnio > > "E-Zyz" <cust.software@gmail.com> wrote in message news:nan2g8$ccd$1@trimpas.omnitel.net... >> Sveiki druti, >> >> Kiek mates daugiasluoksniu PCB, tai paprastai zemei buna skirtas >> antras sluoksnis. Kyla durnas klausimas - o kodel ne virsutinis (ar >> apatinis)? M? >> >> E-Zyz