Levas rašė: >> Tai radiatorius juk „popierinis“. Su tokia galia jau ir PSU (aušinamas >> ventiliatoriumi) radiatorius būna šiltas (dar žiūrint kiek tas „šilta“ >> yra). >> Pilna galia jie turbūt ~1-2 kVA vanos, tai tikėtis ~100+ W šilumos, >> manau, realu... > > Nera jis labai popierinis. Jis ne skardinis, bet "lietas" (extrude), bent 2x storesnis nei "standartine" skardele > Ziu fotke. Šiluminiu požiūriu, numatytos schemos aplinkybėmis, teigčiau, kad tikrai menkokas (ypač jei be ventiliatoriaus). (tad ir išvados apie šilta/karšta tiesiog netikslios, nepagrįstos) Apkrauk tą PSU 500 W galia (jei tiek ištemps) ir prisiliesk prie radiatoriaus -- sužinosi/išmatuosi, kas yra „karšta“ (kai maks. greičiu sukasi aušinimo ventiliatorius)... ;-) Tai čia, kai PSU efektyvumas, labai tikėtina, gerokai (gal net visais 10%) didesnis, nei pačio schemoje. Nežinau kiek indukcinio kaitinimo galios turėtum/norėtum gauti, bet numanau, kad ne mažiau nei 400-500 W, tad... Beje, atrodo, kad toje schemoje pats autorius (lygiagrečiai) „padvigubino“ tranzistorius, nes jie kaito. >> Ne ant maitinimo turi kabėti, o ant pačių išvadų, kuo įmanoma arčiau. >> (Improve local decoupling, Figure 7: >> http://www.irf.com/technical-info/designtp/dt97-3.pdf) > Nu tai atstumai tik per puse cipo korpuso. Nors galiu pakabinti dar, kad tik mačytu. > Ziu fotke. > Kadangi second hand condiku mariomis, uzklijuosiu kur tik fiziskai galesiu... :) Na, Vb-Vs (6-7), tai gal dar ir patenkinama (nors tikrai galėtų būti arčiau), bet Vcc-Vcom, tai, atleisk, bet jau visai *kreivai* (bent jau pagal tai, jei teisingai įžiūriu, kas matyti nuotraukoje, t.y. Vcom (2) takelis yra _per_ilgas_, o pats kondensatorius čipo apačioje). Čia _nevertinant_ pačių ilgių/matmenų (sprendžiant apie mastelį pagal IC korpusą, tai atstumai nėra dideli), bet iš principo. Apskritai, tai nepakanka Vcom prikabinti kažkur prie plačios žemės, o paskui viską nuo tos žemės (iš kur papuola, patogu) vedžioti; laidai/takeliai į pačius mosfet'us turi keliauti tiesiogiai nuo IC išvadų (kuo trumpesniu keliu), o ne šiaip nuo tų plokštumų, kurios (kažkur) turi kontaktą su IC išvadais. Impulsinėse grandyse srovės keliai/lankai turėtų būti minimalūs. Taip pat pasiskaičiuok minimalią Cbs talpą pagal: http://www.irf.com/technical-info/designtp/dt98-2.pdf (ar 1,5 uF yra pakankama?) O bendrai, tai aš tavo vietoje visų pirma jungčiau mažiukus rezistoriukus (<= 0,01 omo) ar srovės transformatoriukus į mosfet'ų source grandis ir žiūrėčiau, lyginčiau (laike) abiejų tranzistorių Vds, Is diagramas su Vgs, Igs -- matytųsi visas „gėris“ iš kurio galima daryti išvadas.