On 2011.09.14 08:46, a wrote:
>> Arunas, teisus. Esmë ne prilitavime prie plokðtës. Problema èipe, o jei
>> tiksliau, tai flip-chip technologijos niuansuose.
>
> Arunas jau pripazino, kad "yra vieniem uztenka rebolo kitiem nebepes". dabar
> belieka kad tamsta paaiskintumet, kaip flip-chip technologija padaro, kad
> nukelus chipa randi sauja aiksteliu, kurios net pajuodave nuo oksidacijos...
>
>
  Tą oksidaciją po mikroskopu žiūrėjot. Yra toks variantas, kad čipo 
nulitavimo metu, nepakanka temperatūros, lydmetalis atsipalaiduoja 
(išsilydo), bet ne iki galo. Dėl lydmetalio kristalizacijos, t.y. dėl 
to, kad nebuvo užkaitinta iki galo, nuėmus čipą aikštelės paviršius 
tampa grublėtas. Po mikroskopu (~100 kartų didinimas) galima matyti 
paviršiaus nelygumai, bet ne oksidacinė plėvelė.
Taip, būna atvejų, kai atšoka visas čipas nuo plokštės, tačiau tokie 
atvejai labai reti.
Analogiškai galiu užduoti klausimą, kodėl pašildžius kristalą (kaitinimo 
laikas labai trumas (iki minutės), temperatūra irgi eneviršyja 300 
laipsnių(, kompiuteris dirba taip pat sėkmingai kaip po reball'o?
Šie klausimai jau prieš kokius 3 buvo išnagrinėti ir aptarti, bent jau 
užsienio forumuose ir straipsniuose. :)